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1阶HDI盲埋孔

层数:6
板厚:0.6±0.05mm
板材:ITEQ IT158TC
最小线宽/间距:0.072/0.075mm
厚径比:2.374
最小孔径:0.1mm
表面处理:表面处理:沉镍金
工艺:激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻
应用领域:手机

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