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2阶HDI高多层板

层数:26
板材:NECLO N4103
板厚:3.53±10%mm
厚径比:10:1
最小线宽/线距:0.088/0.15mm
表面处理:沉金 ENIG
工艺:两次压合
应用领域:高频微波通信领域

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