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高层板

层数:4
板材:7136H+IT180A
板厚:1.2mm
最小孔径:0.2mm
厚径比:6:1
最小线宽/线距:0.15mm/0.15mm
表面处理:Immersion Ag 化银
工艺:Hybrid -Press 混压
应用领域:通讯 功放Communication PA

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